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| Seit
sich der Trend zu BGA Baugruppen verstärkt, wird es immer komplizierter,
Lötfehler ( z.B. Kurzschlüsse ) an BGAs zu beseitigen. |
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| Da
es sich bei BGAs zum Teil um sehr teure Bauteile handelt, bietet es
sich an, diese zu reballen. |
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| In
unserem Beispiel sehen sie das Reballen eines 300,- € teuren
Xilinx – BGA. |
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BGA
nach dem entlöten von der Leiterplatte |
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| Zuerst
wird das Bauteil mit möglichst geringer thermischer Belastung
auf unserem Reparaturplatz entlötet. |
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| Nach
dem Entlöten des Bauteils werden die defekten Lotkugel restlos
vom BGA entfernt und dieses anschließend gründlich gereingt. |
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| Im
letzten Schritt wird mittels einer Schablone das BGA mit neuen Lotkugeln
bestückt. Dieses geschieht, um eine thermische Überlastung
des Bauteils zu vermeiden in einer Dampfphasenlötanlage. ( Reballing
) |
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gereinigtes
BGA |
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| Nach
dem Reballen des Bauteils ist dieses wieder problemlos mittels Reparaturplatz
bzw. SMD-Bestückers auf Leiterplatten zu platzieren. |
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| Sie
haben noch weitere Fragen bzw. brauchen zusätzliche Informationen
? Dann nutzen Sie bitte unsere Anfrage - Möglichkeit.
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neu
reballtes BGA |
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